5G推進(jìn)導(dǎo)電屏蔽材料模切和導(dǎo)熱資料及器件需求快速提升：5G智能手機(jī)傳輸速率、頻率、信號(hào)強(qiáng)度等顯著提升，從中心芯片到射頻器件、從機(jī)身體質(zhì)到內(nèi)部構(gòu)造，零部件將迎來(lái)新的革新，對(duì)電磁屏蔽和導(dǎo)熱提出更高請(qǐng)求，將來(lái)電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)品有望進(jìn)一步呈現(xiàn)多元化、工藝晉級(jí)、單機(jī)用量提升等趨向，具備更寬廣的的生長(zhǎng)空間。依據(jù)第三方預(yù)測(cè)，全球EMI/RFI屏蔽資料市場(chǎng)范圍將于2021年達(dá)78億美圓，界面導(dǎo)熱資料將于2020年達(dá)11億美圓范圍，而屬于新興行業(yè)的石墨散熱資料，在消費(fèi)電子范疇的市場(chǎng)范圍已達(dá)近百億元錢。隨著5G時(shí)期下游市場(chǎng)的快速開(kāi)展，單機(jī)需求量的提升疊加終端設(shè)備數(shù)量的增加，將帶來(lái)電磁屏蔽和導(dǎo)熱資料和器件的宏大增量需求，因而我們以為2021年以后，電磁屏蔽與導(dǎo)熱資料市場(chǎng)有望完成更快速的增長(zhǎng)。